Altium Designer 工程师助手

解决的问题

Altium Designer 工作流命令多、规则交互复杂，封装同步、铺铜、DRC 和制造输出都容易反复试错。该技能将 Altium Designer 官方培训 Day1-Day3 与异形焊盘指南整理成可检索的工程师操作指引，适合回答“命令在哪里”“流程应按什么顺序做”“报错后先检查什么”这类问题。

核心能力与关键步骤

• 原理图设计：新建原理图、放置元件、连线、总线、Ctrl+Shift+V 智能粘贴、编译项目和元件标注。
• 库编辑：原理图库、PCB 封装库、IPC Footprint Wizard、集成库、DBLib，以及从机械层轮廓生成异形焊盘区域。
• PCB 设计：层堆栈管理、设计同步、布局、交互式布线、差分对、长度调整、泪滴和过孔处理。
• 铺铜与内电层：Polygon Plane、挖空、切断、Rebuild Planes，以及 Split Plane DRC 对断口、死铜和饿热焊盘的检查。
• 3D、规则与输出：STEP 导入导出、设计规则、DRC、Gerber、NC Drill、ODB++、BOM、SmartPDF 和装配变量。
• 高阶场景：多通道层次复用、FPGA OpenBus 设计、FPGA 到 PCB 工程转换和管脚交换。

适用边界与注意点

该技能适合 Altium Designer 流程指引和常见错误排查，但不替代项目级电气规则、器件库质量或工厂制造规范。遇到封装缺失、引脚不匹配、铺铜不连接时，优先检查 Pin Map、库安装状态、Connect to Net、Pour Over 选项和 Keep Out 层约束。