半导体股权投资尽职调查

适用问题

半导体一级市场投决常见难点，不是缺少业务、财务、法律框架，而是缺少对流片报告、客户验证、晶圆产能、IP自由实施等工程证据的交叉核对。通用 PE 模板容易把设计公司、制造企业、设备与材料项目写成同一类报告，也难以覆盖出口管制、供应链断供、量产良率与验证周期等风险。

工作方式

该技能围绕非上市公司股权投资场景，将通用 PE 五书框架与半导体“三支柱验证”结合：技术可行性、量产可落地性、供应链安全性。它先解析 BP/CIM、测试报告、财务资料、供应链合同等输入，再按证据来源和可信度等级生成结论，红旗按一级/二级/三级给出建议。工作流覆盖行业、业务、财务、技术、法律、估值与交易条款；在可用情况下，会尝试联动 equity-valuation 与 semiconductor-financial-analysis 完成更严谨的估值与财务拆解。最终通常输出 HTML 与 DOCX 双格式报告，并附数据请求、访谈指南、红旗摘要等材料。

边界与注意点

它面向投研工作流，不替用户做投资决定，也不适合直接处理未脱敏敏感材料。若缺少财务底稿、客户访谈或供应链多方验证，结论只能依赖已有证据，并需显式标注假设。报告应保持中性，避免把推测写成事实。