智能硬件立项评估助手

硬件立项里最贵的错误，是在开模前没问清楚

很多团队把"能做出来"当成"值得做"。等模具开了、物料齐了才发现：核心痛点其实用一个 App 加一个普通配件就能解决；防水等级要求把结构复杂度推到良率不可接受；某个传感器交期 26 周且只有一家供应商；目标售价 199 元，但 BOM 加模具摊销已经贴到红线。这类错误的修复成本远高于在立项阶段多花两天做判断。

本技能要解决的就是这件事：在进入 PRD、BOM、打样、模具和排期之前，回答三个问题——值不值得做、能不能做、怎么做更稳。

它如何工作

输入很轻，产品想法、目标用户、核心场景、核心功能、预期售价 就够跑一版初评。信息不全时不会卡住，而是基于合理假设输出，并把缺项显式标成 待验证假设。

评估按七步走：

1. 识别机会：区分刚需、强改善型需求和伪需求，看频次、支付意愿和替代方案。
2. 判断硬件必要性：如果 App、服务、运营或低成本配件能交付同等价值，直接建议降级或砍掉硬件。
3. 成本与商业闭环粗判：算售价、渠道、BOM、模具 NRE、包装物流、认证、售后和库存压力的区间，数据不足时给风险等级而不是伪装报价。
4. 结构工艺与量产可行性：检查装配路径、防水防尘、跌落、测试可达性、维修性、开模复杂度和良率风险，拒绝只从效果图出发的建议。
5. 供应链与合规：看器件成熟度、多供应商可得性、长交期、停产风险，以及电池、无线、食品接触、儿童、医疗健康、支付、隐私等认证门槛。
6. 收敛 MVP：按 P0/P1/P2 排功能，把显著增加成本或复杂度的项后置或砍掉。
7. 给出门禁结论：明确落到 建议推进、有条件推进、暂缓/不建议推进 三者之一，并提示下一步该走哪条路。

适用边界

它不做下游执行。已经有完整 PRD 要拆解执行、已有 BOM 要标准化、要模具比价、要做 EVT/DVT/PVT 排期、要生成设计文档——这些请交给对应技能。纯软件、纯 Web 产品也不适用。

另外两点要注意：没有一手数据时，结论是基于假设的初步判断，价格、法规、市场规模等时效信息需要联网或找一手来源核验。食品接触、儿童、医疗健康、无线、电池、加热制冷、支付隐私场景，必须走专业认证和法务核验，本技能不做法规确定性承诺。