半导体财务分析引擎

解决半导体财务分析的拆解难题

半导体行业的财务报表分析存在极高的门槛。在建工程转固带来的折旧波动、不同赛道（如 IC 设计与晶圆制造）截然不同的会计口径，以及存货与合同负债背后复杂的行业景气信号，往往让通用财务模型失效。本 Skill 专注于将这些财报与行业报告原文转化为严谨的财务拆解，剥离市场情绪，避免陷入估值与股价的噪音。

核心工作流：六步 SOP 与差异化口径

引擎严格遵循一套不可打乱的执行顺序：

• 外部景气预判：提取行业周期位置与下游需求增速。
• 竞争力映射：将产能扩张、研发投入等战略转化为固定资产与费用指标。
• 四维财务拆解：以 扣非净利润 为核心，交叉验证营收、毛利率、周转率与经营现金流。
• 量化风险识别：依据八大类预设阈值（如客户集中度＞50%）扫描报表异常信号。
• 标准化输出：生成包含近三年纵向与同行横向对比的六章节分析报告。

针对六大细分赛道，引擎内置了专属会计口径。例如，晶圆与封测环节重点追踪 在建转固 与折旧摊销；IC 设计环节则聚焦存货跌价与流片成本，确保结论贴合产业逻辑。

适用边界与纪律

• 纯财务视角：严格排除估值、多空判断及投资建议，不涉及市盈率与市净率讨论。
• 数据纪律：所有定性结论必须基于用户提供的财报原文。若单季度数据用于跨周期对比，必须强制年化处理。
• 产物归档：每次分析需生成独立文件夹，并通过 scripts/generate_report.py 渲染为 财务分析报告.html 或 财务分析报告.docx。