年报解剖师（半导体材料·供应链拆解）

解决什么痛点

半导体材料与设备公司的年报中，"主要供应商"和"主要客户"信息常散落在财务附注里，人工梳理难以快速判断：哪些采购品类仍卡脖子（如射频电源、真空泵），哪些供应商首次进入前五大（认证通过放量信号），以及先进封装需求下哪些采购金额增长最快。面对深科技、北方华创等公司动辄上百页的年报，工程师或分析师需要快速提取结构化供应链线索，而非逐行翻找。

工作流程：从年报到替代线索

1. 提取字段

- 供应商表：公司名称、前五大供应商名称、采购内容、采购金额(亿)、是否关联方、国产or进口、变化趋势(同比)、国产替代空间
- 客户表：公司名称、前五大客户名称、销售内容、销售金额(亿)、客户行业、是否存储or逻辑大厂、变化趋势

1. 深度分析指令（必答）

- 哪些采购品类仍依赖进口（如陶瓷件、石英件、特种树脂）？
- 哪些供应商首次进入前五大（重点标注认证通过、开始放量信号）？
- 深科技封装材料采购中，哪些品类金额增长最快（对应HBM/先进封装需求）？

1. 输出与衔接

输出两张表（供应商/客户）+ 三点深度结论，标注"首次进前五大/金额增速最快"的国产突破信号及A股映射。数据源来自年报原文（westock财务数据+公告PDF），结合qcc股权穿透映射A股，挖出线索后可衔接industry-analyst或three-company-validator验证。

适用边界

本分析仅做产业线索挖掘，严禁给买卖建议。所有采购/销售金额、供应商名须来自年报原文并标注报告期（如"2025年报"），不可二次引用研报摘要，须回原始年报核对。服从用户硬约束（核心AI硬件赛道，仅研究不交易）。