软著申请AI小助手

你在卡什么

软著材料不是「写满就行」：申请表里硬件环境、开发目的等字段有 ≤50 字符硬上限；主要功能描述必须落在 500–1300 字；说明书修订记录里的 V1.0 要和开发完成日、首次发表日勾稽一致；源码 PDF 要 前 30 页 + 后 30 页，且不能出现教程式 AI 标记、未脱敏的密钥或 Courier 导致的中文黑块。补正往往就耗在这些可核对、却容易漏的细节上。

技能怎么帮你

本技能分两种用法，用自然语言触发即可（如提到软著、著作权登记、源码 PDF、说明书、申请表等）。

• 查规则（自学模式）：直接问字段怎么写、页数要求、日期怎么对齐，会按 SKILL 里第一～七节的规则与示例回答。
• 贴材料审查（审查模式）：把软件全称、功能描述、源码片段（密钥已用 * 遮蔽）、关键日期贴进来，说一句「帮我审查」；确定性引擎（scripts/review.py）会扫名称长度、功能字数、密钥脱敏、零 AI 标记、日期勾稽等项，并配合语义侧检查（功能是否偏题、说明书章节是否完整、AI 痕迹），输出带 PASS / WARN / FAIL 的分级报告，每条带问题位置与修改建议。

此外，SKILL 还整理了说明书 12 章结构、源码真实性要求（JSDoc、真实栈与申请表一致）、以及 Windows curl 中文编码、reportlab 路径转义等工程坑点，方便你在生成 PDF 或演示环境时少踩雷。

边界与注意

定位是 帮你核对材料哪里不合格，不包办撰写、也不承诺包过；修改仍须由申请人完成，以符合登记真实性要求。审查前请自行脱敏；未提供的字段会在报告中标注「未提供」并跳过对应检查。